Основной принцип электрохимической металлизации
Автор: girl, 16 июля, в Металлизация диэлектриков и гальванопластика. Меня интересует вот такая тема. Необходимо найти простой способ металлизации диэлектриков, не требующий особых затрат, такой, чтобы получился зеркальный металлический блеск. Посоветуйте что-нибудь, пожалуйста! И расскажите, можно ли использовать в данных целях Гальванит VS? Вообще, мне бы хотелось получить побольше информации об этом процессе, вплоть до того во сколько это удовольствие обойдется.
Химическая металлизация ПП используется в качестве подслоя для нанесения основного слоя токопроводящего рисунка гальваническим способом при субтрактивном полуаддитивном методе или основного слоя при изготовлении плат аддитивным методом. Толщина слоя химической меди должна составлять 0,25—1,0 мкм, покрытие должно быть однородным, пластичным, хорошо сцепленным с диэлектриком. Для придания диэлектрику способности к металлизации проводят такие подготовительные операции, как сенсибилизация и активация поверхности. Сенсибилизация от лат. Платы обрабатывают в растворе двухлористого олова и соляной кислоты с соотношением в течение 5—7 мин и промывают в деионизованной воде.
Отправьте статью сегодня! Журнал выйдет 2 ноября , печатный экземпляр отправим 6 ноября. Автор : Тарасов Евгений Дмитриевич. Дата публикации :
